Numéro
Rev. Phys. Appl. (Paris)
Volume 10, Numéro 2, mars 1975
Page(s) 87 - 94
DOI https://doi.org/10.1051/rphysap:0197500100208700
Rev. Phys. Appl. (Paris) 10, 87-94 (1975)
DOI: 10.1051/rphysap:0197500100208700

Étude de la contamination superficielle (O, C, N, F) des métaux au moyen de la microanalyse nucléaire

G. Beranger1, D. David2, E.A. Garcia3 et X. Lucas3

1  Division Matériaux, Département de Génie Mécanique Université de Technologie de Compiègne, France
2  Groupe de Physique des Solides de l'Ecole Normale Supérieure tour 23, 2, place Jussieu, Paris, France
3  Laboratoire de Métallurgie Physique, Université Paris XI, Orsay, France


Abstract
The superficial contamination of titanium, zirconium, tantalum, niobium, copper and other metals during surface treatments has been studied. The oxygen, nitrogen, carbon and fluorine contents were estimated by microanalysis. Several polishing methods, chemical or mechanical, have been applied, as well as superficial etching by sputtering. The purpose is to determine the best method of surface preparation for subsequent physical or chemical studies, such as oxidation kinetics.


Résumé
La contamination superficielle du titane, du zirconium, du tantale, du niobium, du cuivre et de plusieurs autres métaux a été étudiée à la suite de divers traitements de polissage. On a recherché la présence d'oxygène, d'azote, de carbone et de fluor par microanalyse nucléaire. De nombreux procédés de polissage chimique ou mécanique ont été employés, ainsi que l'abrasion superficielle par bombardement ionique. Le but poursuivi est la détermination des meilleurs types de préparation de la surface d'échantillons destinés à des études physiques ou chimiques, comme celle des cinétiques d'oxydation.

PACS
8160 - Corrosion, oxidation, etching, and other surface treatments.

Key words
copper -- etching -- niobium -- polishing -- tantalum -- titanium -- zirconium -- surface contamination -- metals -- Ti -- nuclear microanalysis -- Ta -- Zr -- Nb -- Cu -- O -- C -- N -- F -- surface treatments -- polishing methods -- superficial etching -- sputtering -- oxidation kinetics -- surface preparation