Numéro
Rev. Phys. Appl. (Paris)
Volume 21, Numéro 11, novembre 1986
Page(s) 659 - 663
DOI https://doi.org/10.1051/rphysap:019860021011065900
Rev. Phys. Appl. (Paris) 21, 659-663 (1986)
DOI: 10.1051/rphysap:019860021011065900

Les polymères thermostables pour l'électronique

A. Bui, J. Farenc et Y. Segui

Laboratoire de Génie Electrique, 118, Route de Narbonne, 31062 Toulouse Cedex, France


Abstract
This paper describes the applications of thermostable polymers for the electronic and electrotechnic industries and point out the present need for these applications. A particular attention is paid to the cases of insulation for multilevel interconnection and primary passivation of silicon devices. Finally some experimental results on electrical and thermal behaviour of polyimide and polyphenylquinoxaline are reported.


Résumé
Le présent article passe en revue les applications des polymères dans les industries électronique et électrotechnique puis donne pour chacune de ces applications les besoins en thermostables. Nous étudierons ensuite un cas particulier, celui de la protection rapprochée des composants au silicium et de l'isolation multicouche et nous présenterons les caractéristiques physiques et électriques que demande ce type d'applications. Enfin, nous donnerons les récents résultats de mesures électriques et thermiques obtenus sur deux variétés de polymères thermostables, le polyimide et le polyphénylquinoxaline, utilisables pour les applications particulières citées précédemment.

PACS
0560 - Polymers and plastics engineering materials science.
2550 - Semiconductor device technology.

Key words
electrical properties of substances -- organic insulating materials -- polymers -- thermal properties of substances -- electrical behaviour -- semiconductor technology -- electronic applications -- thermostable polymers -- electrotechnic industries -- insulation -- multilevel interconnection -- primary passivation -- polyimide -- polyphenylquinoxaline -- Si devices