Numéro
Rev. Phys. Appl. (Paris)
Volume 21, Numéro 11, novembre 1986
Page(s) 665 - 668
DOI https://doi.org/10.1051/rphysap:019860021011066500
Rev. Phys. Appl. (Paris) 21, 665-668 (1986)
DOI: 10.1051/rphysap:019860021011066500

Encres conductrices thermodurcissables et leurs applications

A.J. Berteaud

Organisation Moléculaire et Macromoléculaire (ER 286), CNRS, 2, rue Henry-Dunant, 94320 Thiais, France


Abstract
Thick film polymer pastes with carbon or metallic charges can be used as passive components or electrical connecting elements in hybrid circuit technology. Thermosetting polymer pastes have been prepared to allow utilization temperatures until 125 °C. Carbon pastes have resistivity between 1 MΩ/□ to 10 Ω/□ whereas silver pastes have resistivity lower than 50 mΩ/□. Copper pastes have been recently made to attain a resistivity lower than 20 mΩ/□ with a good solderability. A new curing process using microwave technology allows very short curing time to be attained (some minutes) as for a low resistivity near 10 mΩ/□. Thermal stability and ageing factor are also in favour of microwave technology. Other applications of conducting polymer pastes are mentioned for absorbing materials.


Résumé
Les polymères en couches épaisses avec charges au carbone ou métalliques peuvent constituer des composants passifs (résistances variables) ou des connexions conductrices pouvant entrer dans la fabrication des composants électroniques. Nous avons étudié la mise en oeuvre de liants thermodurcissables pour étendre les gammes d'utilisation jusqu'à 125 °C. Les encres au carbone mises au point permettent la constitution d'une gamme de résistances allant de 1 MΩ/□ à 10 Ω/□ alors que les encres à l'argent ont des résistances inférieures à 50 mΩ/□. Plus récemment des encres thermodurcissables au cuivre ont été élaborées et fournissent des conductivités exceptionnelles de l'ordre de 20 à 30 mΩ/□ ainsi que la possibilité d'être soudées. Une nouvelle technique de réticulation des encres au cuivre par mise en oeuvre des micro-ondes a permis de réticuler les encres en une dizaine de minutes, avec une résistivité finale de l'ordre de 10 mΩ/□ ce qui constitue une valeur jamais atteinte. La stabilité thermique et le facteur de vieillissement sont très élevés. Les applications de ces encres sont en cours dans l'industrie des composants électroniques ou envisagés pour la constitution des absorbants.

PACS
0560 - Polymers and plastics engineering materials science.
2220G - Thick film circuits.
2220J - Hybrid integrated circuits.

Key words
hybrid integrated circuits -- polymer films -- thick film circuits -- thick films IC -- thermosetting -- polymer pastes -- passive components -- electrical connecting elements -- hybrid circuit technology -- utilization temperatures -- resistivity -- curing time -- 125 C