Rev. Phys. Appl. (Paris) 15, 285-290 (1980)
DOI: 10.1051/rphysap:01980001502028500

Observation de la dynamique des dislocations - comparaison de différentes méthodes

L.P. Kubin

Laboratoire d'Optique Electronique, Laboratoire Propre du C.N.R.S. associé à l'Université Paul Sabatier, Toulouse, BP 4347, 31055 Toulouse, France

Abstract
The dependence of dislocation velocities on applied stress and température is examined within the framework of thermal activation. Experimental results obtained on three materials (copper, silicon and iron) and by different methods (straining experiments, etch-pits, X-ray topography and in situ electron microscopy) are discussed in this light. From such analysis, it appears how a better understanding of plasticity in terms of individual dislocation behaviour can be gained by combining several experimental methods applied to the same material.

Résumé
La loi de vitesse d'une dislocation en fonction de la température et de la contrainte appliquée est examinée au moyen du formalisme de l'activation thermique. Divers résultats expérimentaux portant sur trois matériaux (cuivre, silicium et fer) et obtenus par différentes méthodes (essai de déformation, figures d'attaque, topographie aux rayons X, microscopie électronique in situ) sont discutés dans ce cadre. Cette analyse fait ressortir l'intérêt qu'il y a à combiner plusieurs approches sur un même matériau lorsque l'on recherche une prévision des propriétés mécaniques à partir du comportement individuel des dislocations.

PACS
6170J - Etch pits, decoration, transmission electron microscopy and other direct observations of dislocations.
6170L - Slip, creep, internal friction and other indirect evidence of dislocations.
6220F - Deformation and plasticity.
8140L - Deformation, plasticity and creep.

Key words
copper -- dislocation etching -- dislocation motion -- electron microscope examination of materials -- iron -- plastic deformation -- silicon -- X ray diffraction examination of microstructure -- dislocation dynamics -- dislocation velocities -- applied stress -- temperature -- thermal activation -- straining experiments -- X ray topography -- electron microscopy -- plasticity -- dislocation behaviour -- experimental methods -- etch pits -- Cu -- Si -- Fe